桂林立博和芯翼半导（dǎo）体科技有限公司（sī）坐落（luò）于“山水（shuǐ）甲天下”的广（guǎng）西桂林市，专业从事芯片封装，提供从封（fēng）装预研与封装设计到批量（liàng）生（shēng）产的（de）一站（zhàn）式（shì）芯片封装服务，封装形式涵（hán）盖QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预塑封管壳和传感器（qì）封装（zhuāng），竭诚为（wéi）国内外客（kè）户提供（gòng）高（gāo）品（pǐn）质（zhì）封测服务。
框架类封装（zhuāng）
QFN/DFN Package
预塑（sù）封管壳封装
OPEN CAVITY QFN Package
基板类（lèi）封装
BGA/LGA/SiP Package
传感（gǎn）器封（fēng）装
SENSOR/MEMS Package
业务内容